貼片加工錫膏使用時的注意事項
1、當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板 ;
2、當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后 , 要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定 , 測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下、左右及中間等 5 點(diǎn) , 記錄數(shù)值 , 要求焊膏厚度范圍在模板厚度的 -10% ～ +15%;
3、生產(chǎn)前操作者使用專用設(shè)備攪拌焊膏使其均勻 , 最好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進(jìn)行抽測 ;
4、生產(chǎn)過程中 , 對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行 100% 檢驗 , 主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象 ;
5、在印刷實驗或印刷失敗后 , 印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干 , 以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。
6、嚴(yán)格在有效期內(nèi)使用焊膏 , 平日焊膏保存在冰箱中 , 使用前要求置于室溫6 ｈ以上 , 之后方可開蓋使用 , 用后的焊膏單獨(dú)存放 , 再用時要確定品質(zhì)是否合格 ;
焊膏的因素
焊膏比單純的錫鉛合金復(fù)雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑、粘度控制劑、溶劑等。確實掌握相關(guān)因素，選擇不同類型的焊膏；同時還要選擇產(chǎn)品制程工藝完善、質(zhì)量穩(wěn)定的大廠。
結(jié)束語
為保證表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量, 必須對生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵因素進(jìn)行分析研究 , 制定出有效的控制方法。作為關(guān)鍵工序的焊膏印刷更是重中之重 , 只有制定出合適的參數(shù) , 并掌握它們之間的規(guī)律 , 才能得到優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷質(zhì)量。
 

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