昆山SMT貼片加工生產(chǎn)的工藝控制流程

昆山SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程，昆山SMT貼片加工流程有多道工藝組成，每個工藝流程都直接關(guān)系到最后成品的質(zhì)量，下面昆山威爾欣電子為加大講解貼片加工生產(chǎn)加工的價格控制流程。

前期準(zhǔn)備

1. PCB裸板的設(shè)計原理圖、裝配圖、樣件和包裝要求

2. BOM表

3. 貼片加工工藝文件、作業(yè)指導(dǎo)書，如工藝控制過程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)指導(dǎo)書等

昆山貼片加工控制流程

1. 物料采購，采購員根據(jù)BOM表進(jìn)行物料清單采購，確保生產(chǎn)順利進(jìn)行，采購?fù)瓿珊驣QC進(jìn)行物料檢驗(yàn)

2. 印刷，在PCB裸板上面進(jìn)行錫膏印刷，主要是為了讓電子元件能夠粘貼在指定的焊盤上，印刷現(xiàn)在一般都是在線式的全自動錫膏印刷機(jī)。

3. SPI，焊接質(zhì)量的問題卡基本80%出于錫膏印刷的流程，在錫膏印刷完后，增加行檢查機(jī)檢測錫膏印刷的厚度、平整度和是否偏移，相比于在焊接完成后再來檢驗(yàn)，可以降低維修成本。

4. 貼裝，PCB裸板上印刷錫膏及檢測OK后，通過貼片機(jī)將電子元件貼裝到指定的焊盤位置，。產(chǎn)線的產(chǎn)能基本由貼片機(jī)決定，如果是大批量的訂單，貼片廠必須購置高速貼片機(jī)滿足產(chǎn)線需求。

5. 回流焊接，電子元器件通過貼片機(jī)貼裝好后，只是起個貼裝作用，電子元件要通過回流焊高溫，將錫膏融化，將電子元件與PCB的焊盤牢固的焊接在一起，避免出現(xiàn)零件脫落。

6. AOI檢測，回流焊接完后，需要通過AOI光學(xué)檢測儀檢測焊接的質(zhì)量，查看是否有焊接不良，有些引腳內(nèi)的元件還需借助X-RAY光機(jī)來檢測引腳內(nèi)部的焊接質(zhì)量。