昆山威爾欣電子介紹：SMT工廠的貼片焊接注意事項(xiàng)有哪些？

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，作為PCBA加工主要工廠的SMT工廠也在不斷的發(fā)展，但是在電子加工中是不能只看中產(chǎn)量的，質(zhì)量才是重中之重。在SMT貼片加工越來越精細(xì)化的階段，只有不斷總結(jié)加工

中注意事項(xiàng)，不斷提升加工水平才能給到客戶最優(yōu)良的產(chǎn)品。下面昆山SMT工廠昆山威爾欣電子給大家分享一點(diǎn)貼片焊接的注意事項(xiàng)。

一、時(shí)間

在PCBA的焊接焊盤過程中，一定要控制之間，一般正確的操作時(shí)間要控制在兩秒到三秒之間，不能太快，太快容易導(dǎo)致粘貼不穩(wěn)定，太慢不僅影響工作效率，同時(shí)也可能導(dǎo)致焊接的性能不佳。

二、停留時(shí)間

在SMT工廠的各個(gè)焊接過程中，會有一個(gè)停留時(shí)間，這個(gè)時(shí)間是為了保證焊接質(zhì)量存在的，在實(shí)際操作中由操作人員來根據(jù)實(shí)際情況掌握。

三、位置

在焊接完成之后，一定不要移動其位置。尤其是在焊錫料沒有完全凝固的情況下，輕易挪動位置可能會導(dǎo)致焊接失敗。

四、分立元器件焊接注意事項(xiàng)

1、電烙鐵的溫度必須要在300°以內(nèi)，不能超過這個(gè)溫度。

2、加熱的時(shí)候，一定要盡量讓烙鐵頭接觸印制電路板銅箔和元器件引腳位置，對于直徑超過5mm的焊盤則可以采用轉(zhuǎn)盤焊接的方式來解決。

3、對于兩層以上的焊盤，焊孔內(nèi)一定要及時(shí)潤濕，不要在干燥的情況下進(jìn)行焊接，以免引起意外情況發(fā)生。

4、SMT工廠的貼片加工不同的電子元器件焊接方式是不同的，要根據(jù)元器件的性質(zhì)來選擇合適的焊接方式。