你知道SMT貼片加工需要怎么做？

昆山威爾欣光電科技有限公司專業(yè)對外承接貼片加工，dip插件加工，昆山smt貼片代加工，主板貼片加工業(yè)務，各類led燈具的貼片加工，小批量smt貼片加工，控制器smt貼片

的加工服務，服務熱線0512-36868816:-,歡迎您的來電咨詢,謝謝！

昆山SMT 貼片加工通常需要以下步驟：

1. 準備工作：

設計 PCB（印制電路板）：確定電路布局、元件布局和走線等。

采購所需的電子元件和 PCB 板。

2. 錫膏印刷：

將錫膏通過鋼網印刷到 PCB 的焊盤上。要確保錫膏均勻、適量地覆蓋焊盤。

例如，對于高密度的 PCB，需要使用高精度的鋼網和印刷設備。

3. 貼片：

使用貼片機將電子元件準確地放置在 PCB 上的對應位置。

現(xiàn)代貼片機能夠高速、高精度地完成貼片操作，根據元件的類型和大小進行自動調整。

4. 回流焊接：

將已貼片的 PCB 放入回流焊爐中，使錫膏熔化，將元件與 PCB 焊盤牢固連接。

回流焊的溫度曲線需要根據錫膏的特性和 PCB 的復雜程度進行精確設置。

5. 檢測與返修：

進行外觀檢查，查看是否有元件缺失、偏移、短路等問題。

采用 AOI（自動光學檢測）設備檢測焊接質量。

對有缺陷的焊點進行返修。

6. 清洗（可選）：

如果使用的錫膏需要清洗，使用合適的清洗劑去除殘留的助焊劑等物質。

7. 功能測試：

對完成貼片的 PCB 進行電氣性能測試，確保其功能正常。

例如，在手機主板的 SMT 貼片加工中，首先精心設計 PCB 并采購高質量的元件，然后通過高精度的錫膏印刷和貼片機進行貼片，嚴格控制回流焊的溫度曲線，經過多

輪檢測和返修，最終完成功能測試，確保手機主板的質量和性能。