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昆山PCBA加工中DIP插件的工藝流程介紹
所屬分類:行業(yè)資訊發(fā)表時間:2023-03-14

昆山PCBA加工中DIP插件的工藝流程介紹


在PCBA加工(也可以稱作貼片加工)中,隨著貼片加工設備越來越強悍,PCB以及電子元件越來越小,SMT貼片加工越來越流行,貼片加工漸漸取代以前的插件加工,但是有些電路板還是需要插件加工的,插件加工在目前電子加工行業(yè)還是非常常見,DIP插件加工處于貼片加工完成后。

DIP插件(Dual In-line Package),中文又稱DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術,是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100

1、BOM核對清單、排工序

根據(jù)BOM物料清單領取物料,核對物料型號、規(guī)格,然后排工序,為每個工作崗位分配元件

2、插件

將需要過孔的元件插裝到PCBA板的對應位置,為過波峰焊做準備。

3、波峰焊

將插件好的PCBA板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCBA板的波峰焊接。

4、元件切腳

焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸。

5、后焊

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊,進行維修。

6、洗板

對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗,以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。

7、測試/質(zhì)檢

元器件焊接完成之后的PCBA成品要進行功能測試,測試各功能是否正常,質(zhì)檢產(chǎn)品是否虛焊、確保交付客戶滿意的產(chǎn)品


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